マテリアルサイエンス

マテリアルサイエンス

電子顕微鏡・元素分析

SBF-SEMとは?

SBF-SEMとは?

高解像度の三次元画像を再現できる装置 シリアルブロックフェイスSEM(SBF-SEM)とは、生体標本を高解像度で大量の 3 次元再構成を生成できる、体積電子顕微鏡技術です。SBF-SEM は、連続層の

有害物質除去システム(BF100R)

有害物質除去システム(BF100R)

3段階フィルターで微細な粉塵を確実に防ぎます 0.1~0.3μの小さな 粉じんも 99.995% 確実に回収します。 大容量活性炭フィルター及びHEPAフィルターでより安全性を考慮したシステムとなって

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

ディンプリング・マシン (TDP84000)

ディンプリング・マシン (TDP84000)

TEM用試料に滑らかな半球状のくぼみ(ディンプリング技法)をつけることにより、イオンシニング時間の短縮ができます。 ホイールの種類はダイヤモンド、ステンレス、真鍮、フェルト等でサイズも揃っており、用途

デルタナイフ

デルタナイフ

光学顕微鏡用準超薄切片作製、電子顕微鏡用試料の面出し、硬組織/材料系試料など硬いものの切削に ミクロトームに装着して使用することにより、樹脂ブロックの準超薄切片の切削ができます ヒストダイヤモンドナイ

薄膜・膜厚

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

切断

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP(コンタクトポイント)法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±

有害物質除去システム(BF100R)

有害物質除去システム(BF100R)

3段階フィルターで微細な粉塵を確実に防ぎます 0.1~0.3μの小さな 粉じんも 99.995% 確実に回収します。 大容量活性炭フィルター及びHEPAフィルターでより安全性を考慮したシステムとなって

切断&研磨剤の最適な選び方

切断&研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断

ディンプリング・マシン (TDP84000)

ディンプリング・マシン (TDP84000)

TEM用試料に滑らかな半球状のくぼみ(ディンプリング技法)をつけることにより、イオンシニング時間の短縮ができます。 ホイールの種類はダイヤモンド、ステンレス、真鍮、フェルト等でサイズも揃っており、用途

デルタナイフ

デルタナイフ

光学顕微鏡用準超薄切片作製、電子顕微鏡用試料の面出し、硬組織/材料系試料など硬いものの切削に ミクロトームに装着して使用することにより、樹脂ブロックの準超薄切片の切削ができます ヒストダイヤモンドナイ

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0~2

MECATOME T215(メカトーム T215)

MECATOME T215(メカトーム T215)

<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの3モード連続カット機能も搭載 PRESI MECATOME T215(プレシ メカトーム)は堅牢でコンパクトな精密切断装置

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシ フレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB

GEOTOME DUAL(ジオトーム デュアル)

GEOTOME DUAL(ジオトーム デュアル)

岩石切断研削装置 岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシ ジオトームデュアル)は

ロースピードダイヤモンド ホイールソー (TDP 650)

ロースピードダイヤモンド ホイールソー (TDP 650)

硬いサンプル、脆いサンプルも幅広く対応 観察時の断面出し用ダイヤモンドホイールソー 独自設計で、最小断面ダメージ・試料損失防止 2種類の試料固定方法で切断間際でのバリの発生、切断後の試料紛失を防止 T

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

大型試料の処理時間を短縮 新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減 作業台の高さに適した卓上モデル カッティングガイドで正確に切り出し 切断屑除去の為の専用クリーニングガン(※オプション)

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP(コンタクトポイント)法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 大型試料(最大幅350㎜)を手切りでも短時間で安定切断 カッティングバンド 鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の

ホイールソー消耗品

ホイールソー消耗品

ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式 品名 タイプ サイズ 枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ

非脱灰標本作製システム

非脱灰標本作製システム

非脱灰研磨標本とは 非脱灰標本とは、通常のパラフィン包埋ではなく、組織を硬度のある樹脂に浸透させて、数十μmの厚さまで切断と研磨を行い作成した標本です。 硬組織に含まれるカルシウムやミネラル成分を取り

研磨

有害物質除去システム(BF100R)

有害物質除去システム(BF100R)

3段階フィルターで微細な粉塵を確実に防ぎます 0.1~0.3μの小さな 粉じんも 99.995% 確実に回収します。 大容量活性炭フィルター及びHEPAフィルターでより安全性を考慮したシステムとなって

切断&研磨剤の最適な選び方

切断&研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断

Vibrotech300(バイブロテック300)

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン<br>(MG-400CS)

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「8の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載! 小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0~1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

<マニュアル精密研磨装置> 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250(プレシ ミニテック250)は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短1分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要! < 使用手順 >① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ

樹脂包埋材料

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

樹脂包埋 消耗品の選択

樹脂包埋 消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント(コーティングの観察) ・ 硬度測定 ・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズ のり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。 従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤・サスペンション等

研磨剤 ダイヤモンドスプレー ウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。 アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

半導体・合金・セラミクス

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP(コンタクトポイント)法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0~2

MECATOME T215(メカトーム T215)

MECATOME T215(メカトーム T215)

<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの3モード連続カット機能も搭載 PRESI MECATOME T215(プレシ メカトーム)は堅牢でコンパクトな精密切断装置

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシ フレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB

GEOTOME DUAL(ジオトーム デュアル)

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岩石切断研削装置 岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシ ジオトームデュアル)は

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

大型試料の処理時間を短縮 新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減 作業台の高さに適した卓上モデル カッティングガイドで正確に切り出し 切断屑除去の為の専用クリーニングガン(※オプション)

Vibrotech300(バイブロテック300)

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン<br>(MG-400CS)

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「8の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載! 小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0~1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

<マニュアル精密研磨装置> 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250(プレシ ミニテック250)は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短1分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要! < 使用手順 >① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ

樹脂包埋材料

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP(コンタクトポイント)法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

超硬/軟硬複合/大型/異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 大型試料(最大幅350㎜)を手切りでも短時間で安定切断 カッティングバンド 鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の

ホイールソー消耗品

ホイールソー消耗品

ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式 品名 タイプ サイズ 枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ

樹脂包埋 消耗品の選択

樹脂包埋 消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント(コーティングの観察) ・ 硬度測定 ・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズ のり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。 従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤・サスペンション等

研磨剤 ダイヤモンドスプレー ウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。 アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

次世代電池(全固体電池)・電池材料

切断&研磨剤の最適な選び方

切断&研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0~2

ソフトプラズマエッチング装置 (SEDE)

ソフトプラズマエッチング装置 (SEDE)

親水化やクリーニングをダメージなく処理 PDMSも簡単に接着 高出力モデルが新登場!高効率なドライエッチングが可能に CF4を利用した高出力ドライエッチング SEDE-PHLはCF4ガスを導入し、10

FIB・イオンミリング前処理

切断&研磨剤の最適な選び方

切断&研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0~2

Vibrotech300(バイブロテック300)

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<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン<br>(MG-400CS)

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「8の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載! 小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

小型試料研磨装置 (TDP900)※一時供給停止

無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0~1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

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<マニュアル精密研磨装置> 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250(プレシ ミニテック250)は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

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軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短1分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要! < 使用手順 >① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

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観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ

樹脂包埋材料

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

樹脂包埋 消耗品の選択

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研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント(コーティングの観察) ・ 硬度測定 ・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズ のり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。 従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤・サスペンション等

研磨剤 ダイヤモンドスプレー ウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。 アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

ドライカット

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

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150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0~2

エッチング・クリーニング

ソフトプラズマエッチング装置 (SEDE)

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親水化やクリーニングをダメージなく処理 PDMSも簡単に接着 高出力モデルが新登場!高効率なドライエッチングが可能に CF4を利用した高出力ドライエッチング SEDE-PHLはCF4ガスを導入し、10

UVオゾンクリーナー plus (PC-450)

UVオゾンクリーナー plus (PC-450)

省スペース(B5サイズ以下) リーク不要・簡単操作! 各種素材の親水化処理・クリーニング・表面改質・UV滅菌ができます。 高出力・ワイドエリアUVオゾン処理により(照射範囲:101×101㎜)、短時間

有機LED・ポリマー

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

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乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適! 構造評価、不良解析に最適! ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

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ソフトプラズマエッチング装置 (SEDE)

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UVオゾンクリーナー plus (PC-450)

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QCM-D同時測定仕様(Acoulyte)

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LSPR + QCM-D同時測定仕様複雑な気液・固液界面を解明する新技術 同じサンプルをQCM-D+LSPRで計測・解析することで、複雑な表面や薄膜プロセスを解明で きます。同じ基材に吸着するサンプル

局在表面プラズモン共鳴解析システム(S2)

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分子相互作用や表面吸着イベント標識を使用しないinsitu研究のためのデュアルチャンネルフローセルを備えたシステム デュアルチャンネルフローセルでラベルフリーの分子相互作用を解析 Insplorion

樹脂包埋

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

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最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

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研磨剤・サスペンション等

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非脱灰標本作製システム

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非脱灰研磨標本とは 非脱灰標本とは、通常のパラフィン包埋ではなく、組織を硬度のある樹脂に浸透させて、数十μmの厚さまで切断と研磨を行い作成した標本です。 硬組織に含まれるカルシウムやミネラル成分を取り

表面分析

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

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高性能スパッタコーター(DSR1)

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高真空スパッタコーター(DST1-170)

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熱蒸着機(DTT)

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P60、P50/小型接触角計

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P60 小型接触角計大型試料・切断困難な試料も、置くだけで簡単測定アップグレードに対応したコンパクトモデル マニュアル ⇒ オートタイプへアップグレードに対応したコンパクトモデル 大型試料や切断困難な

全自動小型接触角計 (P200A)

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B5サイズ以下のコンパクトサイズで多機能搭載高コストパフォーマンスモデル プリズム式カメラを採用したラボに最適なコンパクト設計モデル 自動/手動滴下コントロールシステムを搭載 充実した多機能ソフトウェ

立体構造試料測定用接触角計 (P-MT)

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動的接触角+表面張力計 (DCA200A)

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表面張力計 (T-60)

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ナノ粒子・ウルトラファインバブル

脂質膜蛍光ラベリングキットACOERELA(アコエレラ)

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LNP 脂質ナノ粒子とは

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フローナノアナライザー(NanoFCM)

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次世代ナノ粒子測定装置 

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高性能スパッタコーター(DSR1)

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ナノ粒子マルチアナライザー

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