マテリアルサイエンス
バイオサイエンス
エコサイエンス
FIB・イオンミリング前処理
ダイヤモンドワイヤーソー
多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)
乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー 全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適！ 構造評価、不良解析に最適！ ▶ しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーは、グローブボ
横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)
欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！
大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)
150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー 液晶パネルで複数のパラメーターをコントロール 液晶タッチパネルで複数のパラメーターで管理、操作することが出来ます。ワイヤー線の速度は 0～2
オートタイプ研磨装置
プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300
新着ニュース 2023.10.27 産業技術総合研究所 山口 祐貴 様によるご講演 ウェビナー「セラミックス-金属複合電気化学デバイスの開発」（10/27） 自動加圧ポリッシングヘッドによる再現性の高
Vibrotech300(バイブロテック300)
<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、
マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)
平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「８の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ
マニュアルタイプ研磨装置
小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)
小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！ 小さくても安定感の
小型試料研磨装置 (TDP900)
無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T
MINITECH250(ミニテック250) SP1／DP1
＜マニュアル精密研磨装置＞ 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250（プレシ ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手
コーティング装置
オスミウムコーティングシステム(Tennant20)
より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用
ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)
チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC
カーボンコータ(CADE)
蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適
高性能スパッタコーター(DSR1)
分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御
高真空スパッタコーター(DST1-170)
2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s（Leybold） 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度
熱蒸着機付き 卓上パルスレーザーデポジションシステム (PLD-T)
2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 回転速度を調整できるターゲットマニピュレーター 3つの熱源 リアルタイム膜厚計（精度1 nm） 直感的なタッチス
熱蒸着機(DTT)
薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ（4 m3 / h） フルレンジ真空計
研磨関連製品
高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）
最短１分で処理完了！ LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！ 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹
樹脂包埋 消耗品の選択
研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント（コーティングの観察） ・ 硬度測定 ・
研磨消耗品の選択
試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース
高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)
軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要！ ＜ 使用手順 ＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ
マニュアル研磨用 試料ホルダー（HL 38D）
観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ
樹脂包埋材料
種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物
切断・研磨プロトコル
切断＆研磨剤の最適な選び方
切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、 切断や研磨するサンプル断
切断・研磨の最新プロトコル
様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。
