マテリアルサイエンス
バイオサイエンス
エコサイエンス
FIB・イオンミリング前処理
ダイヤモンドワイヤーソー
![多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi029.jpg)
多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)
乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μm以内で構造評価、不良解析に最適。
![横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi030.jpg)
横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)
欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適!
![大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi214.jpg)
大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)
150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13~0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能
オートタイプ研磨装置
![プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi202.jpg)
プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300
自動加圧ポリッシングヘッドによる 再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を
![Vibrotech300(バイブロテック300)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/Pi206.jpg)
Vibrotech300(バイブロテック300)
<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、
![マイクロ・グラインディング・マシン<br>(MG-400CS)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi176.jpg)
マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)
平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「8の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ
マニュアルタイプ研磨装置
![小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi149.jpg)
小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)
小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載! 小さくても安定感の
![小型試料研磨装置 (TDP900)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/08/TDP900_812-370_Right_1-1.png)
小型試料研磨装置 (TDP900)
無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0~1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T
![MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi155.jpg)
MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1
<マニュアル精密研磨装置> 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250(プレシ ミニテック250)は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手
コーティング装置
![オスミウムコーティングシステム(Tennant20)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/08/Tennant20-2024NEW画像-600-x-400-px.png)
オスミウムコーティングシステム(Tennant20)
より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用
![ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi011.jpg)
ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)
チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC
![カーボンコータ(CADE)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi012.jpg)
カーボンコータ(CADE)
蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適
![高性能スパッタコーター(DSR1)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi227.jpg)
高性能スパッタコーター(DSR1)
分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 2段、ダイレクトドライブ4m3 / h、ロータリーポンプ より細かい粒子構造を実現するためにコーティング速度を制御
![高真空スパッタコーター(DST1-170)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi226.jpg)
高真空スパッタコーター(DST1-170)
2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 高真空ターボポンプ 90L / s(Leybold) 精度1nm、分解能1Å の水晶厚モニター コーティング速度
![熱蒸着機付き 卓上パルスレーザーデポジションシステム (PLD-T)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi225.jpg)
熱蒸着機付き 卓上パルスレーザーデポジションシステム (PLD-T)
2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター 回転速度を調整できるターゲットマニピュレーター 3つの熱源 リアルタイム膜厚計(精度1 nm) 直感的なタッチス
![熱蒸着機(DTT)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi224.jpg)
熱蒸着機(DTT)
薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 多層サーマルコーティング 大判チャンバー 高真空ターボポンプ 2 段ロータリーベーンパッキングポンプ(4 m3 / h) フルレンジ真空計
研磨関連製品
![高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi212.jpg)
高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )
最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹
![樹脂包埋 消耗品の選択](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2023/07/resines-enrobage-presi-1_2.png)
樹脂包埋 消耗品の選択
研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント(コーティングの観察) ・ 硬度測定 ・
![研磨消耗品の選択](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/polishing_reflexl.jpg)
研磨消耗品の選択
試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース
![高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi220.jpg)
高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)
軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短1分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要! < 使用手順 >① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ
![マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi158.jpg)
マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)
観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ
![樹脂包埋材料](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/pi216.jpg)
樹脂包埋材料
種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物
切断・研磨プロトコル
![切断&研磨剤の最適な選び方](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2023/05/eye-1.jpg)
切断&研磨剤の最適な選び方
切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断
![切断・研磨の最新プロトコル](https://meiwanet.co.jp/wp-content/uploads/2022/08/切断研磨.png)
切断・研磨の最新プロトコル
様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。