マテリアルサイエンスアーカイブ - 研究用精密機器販売のメイワフォーシス株式会社

電子顕微鏡・元素分析

観察前処理装置のご相談はこちら

「用途に合った装置がわからない」「チャージアップを防止したい」など、お気軽にご相談ください。専門スタッフが丁寧に対応いたします。

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

SBF-SEMとは？

高解像度の三次元画像を再現できる装置シリアルブロックフェイスSEM（SBF-SEM）とは、生体標本を高解像度で大量の 3 次元再構成を生成できる、体積電子顕微鏡技術です。SBF-SEM は、連続層の

ブロックフェースイメージングユニット Katana

SEMをSBF-SEMに。SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常SEMに搭載することでSBF-SEM観察を⾏うことが可能なウルトラミクロトームです。

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

ティッシュ・チョッパー(ML-100)

ダメージのない生きたスライスを得ることができます

ディンプリング・マシン (TDP84000)

TEM用試料に滑らかな半球状のくぼみ（ディンプリング技法）をつけることにより、イオンシニング時間の短縮ができます。ホイールの種類はダイヤモンド、ステンレス、真鍮、フェルト等でサイズも揃っており、用途

デルタナイフ

光学顕微鏡用準超薄切片作製、電子顕微鏡用試料の面出し、硬組織／材料系試料など硬いものの切削にミクロトームに装着して使用することにより、樹脂ブロックの準超薄切片の切削ができますヒストダイヤモンドナイ

薄膜・膜厚

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）

ASTM D 5470に準拠幅広い測定サンプル測定データ解析デモ受付中熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)

最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析

切断

お悩みはここで解決！

「用途に合った切断装置がわからない」「最適なモデルを知りたい」など、お気軽にご相談ください。専門スタッフが丁寧に対応いたします。

ブロックフェースイメージングユニット Katana

SEMをSBF-SEMに。SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常SEMに搭載することでSBF-SEM観察を⾏うことが可能なウルトラミクロトームです。

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適

切断＆研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、切断や研磨するサンプル断

ティッシュ・チョッパー(ML-100)

ダメージのない生きたスライスを得ることができます

ディンプリング・マシン (TDP84000)

TEM用試料に滑らかな半球状のくぼみ（ディンプリング技法）をつけることにより、イオンシニング時間の短縮ができます。ホイールの種類はダイヤモンド、ステンレス、真鍮、フェルト等でサイズも揃っており、用途

デルタナイフ

光学顕微鏡用準超薄切片作製、電子顕微鏡用試料の面出し、硬組織／材料系試料など硬いものの切削にミクロトームに装着して使用することにより、樹脂ブロックの準超薄切片の切削ができますヒストダイヤモンドナイ

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

高速ダイヤモンドホイールソー MECATOME (メカトーム)T205

比類のないエンジンパワー精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能 10μmピッチで正確な位置合わせデジタル表示で位置を正確に把握 ① マイクロメーター移動した試料の幅をモニターで表示でき、10μ

MECATOME T215(メカトーム T215)

<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの３モード連続カット機能も搭載 MECATOME T215 は卓上型の自動高速ホイールソーです。X、Y、Zの3軸のプログラム

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシフレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB

GEOTOME DUAL(ジオトームデュアル)

岩石切断研削装置岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシジオトームデュアル)は

ロースピードダイヤモンドホイールソー (TDP 650)

硬いサンプル、脆いサンプルも幅広く対応観察時の断面出し用ダイヤモンドホイールソー独自設計で、最小断面ダメージ・試料損失防止 2種類の試料固定方法で切断間際でのバリの発生、切断後の試料紛失を防止 T

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

大型試料の処理時間を短縮新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減作業台の高さに適した卓上モデルカッティングガイドで正確に切り出し切断屑除去の為の専用クリーニングガン（※オプション）

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP（コンタクトポイント）法による切断試料をカッティングバンドに対して、±

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適大型試料（最大幅350㎜）を手切りでも短時間で安定切断カッティングバンド鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

ホイールソー消耗品

ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式品名タイプサイズ枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ

簡易ダイヤモンドホイールソー(TDP 812)

切断機のエントリーモデル TDP812はサンプルを手押し切断するエントリーモデルです。奥行15センチ、横幅25センチの広い作業台を備え、大型サンプルのトリミングにも最適です。 400～3250rpmの

非脱灰標本作製システム

非脱灰研磨標本とは非脱灰標本とは、通常のパラフィン包埋ではなく、組織を硬度のある樹脂に浸透させて、数十μmの厚さまで切断と研磨を行い作成した標本です。硬組織に含まれるカルシウムやミネラル成分を取り

研磨

お悩みはここで解決！

「用途に合った研磨装置がわからない」「最適なモデルを知りたい」など、お気軽にご相談ください。専門スタッフが丁寧に対応いたします。

ブロックフェースイメージングユニット Katana

SEMをSBF-SEMに。SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常SEMに搭載することでSBF-SEM観察を⾏うことが可能なウルトラミクロトームです。

切断＆研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、切断や研磨するサンプル断

プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300

自動加圧ポリッシングヘッドによる再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ　バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

2025.03.04 【NEWアプリケーションノート】CFRPの切断・研磨・透過観察平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製「８の字研磨」で超フラット研磨を実現試料ブロックは研磨盤に対し平行に取

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた簡易研磨装置手動研磨に最適です誰でも簡単に操作が可能です可変速　0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250)　SP1／DP1

＜マニュアル精密研磨装置＞比類のないハイトルクモーターで安定した精密研磨を実現 PRESI　MINITECH250（プレシ　ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）

最短１分で処理完了！　LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！装置内部に 20 個の LED 搭載・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現簡単操作・複雑設定は一切不要！＜使用手順＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

樹脂包埋消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。・高品質のマウント（コーティングの観察）・硬度測定・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズのり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤ダイヤモンドスプレーウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

熱伝導率測定

熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）

ASTM D 5470に準拠幅広い測定サンプル測定データ解析デモ受付中熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン

半導体・合金・セラミクス

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）

ASTM D 5470に準拠幅広い測定サンプル測定データ解析デモ受付中熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン

マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

高速ダイヤモンドホイールソー MECATOME (メカトーム)T205

比類のないエンジンパワー精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能 10μmピッチで正確な位置合わせデジタル表示で位置を正確に把握 ① マイクロメーター移動した試料の幅をモニターで表示でき、10μ

MECATOME T215(メカトーム T215)

<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの３モード連続カット機能も搭載 MECATOME T215 は卓上型の自動高速ホイールソーです。X、Y、Zの3軸のプログラム

平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)

プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシフレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB

GEOTOME DUAL(ジオトームデュアル)

岩石切断研削装置岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシジオトームデュアル)は

小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)

大型試料の処理時間を短縮新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減作業台の高さに適した卓上モデルカッティングガイドで正確に切り出し切断屑除去の為の専用クリーニングガン（※オプション）

プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300

自動加圧ポリッシングヘッドによる再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ　バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

2025.03.04 【NEWアプリケーションノート】CFRPの切断・研磨・透過観察平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製「８の字研磨」で超フラット研磨を実現試料ブロックは研磨盤に対し平行に取

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた簡易研磨装置手動研磨に最適です誰でも簡単に操作が可能です可変速　0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250)　SP1／DP1

＜マニュアル精密研磨装置＞比類のないハイトルクモーターで安定した精密研磨を実現 PRESI　MINITECH250（プレシ　ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）

最短１分で処理完了！　LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！装置内部に 20 個の LED 搭載・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現簡単操作・複雑設定は一切不要！＜使用手順＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

マクロカッティングマシン (BS-310CP)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP（コンタクトポイント）法による切断試料をカッティングバンドに対して、±

ダイヤモンドバンドソー(BS-312)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適大型試料（最大幅350㎜）を手切りでも短時間で安定切断カッティングバンド鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

ホイールソー消耗品

ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式品名タイプサイズ枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ

樹脂包埋消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。・高品質のマウント（コーティングの観察）・硬度測定・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズのり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤ダイヤモンドスプレーウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)

最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析

グローブボックス用スパッタコーター熱蒸着装置(DST2-TG)

Wi-Fi 接続によるリモートシステム制御で、幅広い材料の蒸着にサンプル蒸着実験に適した材料蒸着器グローブボックス用スパッタコーター熱蒸着装置(DST2-TG) は、グローブボックス

次世代電池（全固体電池）・電池材料

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）

ASTM D 5470に準拠幅広い測定サンプル測定データ解析デモ受付中熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

切断＆研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、切断や研磨するサンプル断

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

ソフトエッチング装置 (SEDEシリーズ)

親水化やクリーニングをダメージなく処理　PDMSも簡単に接着高出力モデルが新登場！高効率なドライエッチングが可能に CF4を利用した高出力ドライエッチング SEDE-PHLはCF4ガスを導入し、10

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)

最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析

FIB・イオンミリング前処理

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

切断＆研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、切断や研磨するサンプル断

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300

自動加圧ポリッシングヘッドによる再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ　バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

2025.03.04 【NEWアプリケーションノート】CFRPの切断・研磨・透過観察平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製「８の字研磨」で超フラット研磨を実現試料ブロックは研磨盤に対し平行に取

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた簡易研磨装置手動研磨に最適です誰でも簡単に操作が可能です可変速　0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250)　SP1／DP1

＜マニュアル精密研磨装置＞比類のないハイトルクモーターで安定した精密研磨を実現 PRESI　MINITECH250（プレシ　ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）

最短１分で処理完了！　LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！装置内部に 20 個の LED 搭載・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現簡単操作・複雑設定は一切不要！＜使用手順＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

樹脂包埋消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。・高品質のマウント（コーティングの観察）・硬度測定・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズのり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤ダイヤモンドスプレーウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

ドライカット

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

エッチング・クリーニング

ソフトエッチング装置 (SEDEシリーズ)

親水化やクリーニングをダメージなく処理　PDMSも簡単に接着高出力モデルが新登場！高効率なドライエッチングが可能に CF4を利用した高出力ドライエッチング SEDE-PHLはCF4ガスを導入し、10

UVオゾンクリーナー plus (PC-450)

省スペース（B5サイズ以下）　リーク不要・簡単操作！各種素材の親水化処理・クリーニング・表面改質・UV滅菌ができます。高出力・ワイドエリアUVオゾン処理により（照射範囲：101×101㎜）、短時間

有機LED・ポリマー

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。

横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)

欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！

大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)

150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能

ソフトエッチング装置 (SEDEシリーズ)

親水化やクリーニングをダメージなく処理　PDMSも簡単に接着高出力モデルが新登場！高効率なドライエッチングが可能に CF4を利用した高出力ドライエッチング SEDE-PHLはCF4ガスを導入し、10

UVオゾンクリーナー plus (PC-450)

省スペース（B5サイズ以下）　リーク不要・簡単操作！各種素材の親水化処理・クリーニング・表面改質・UV滅菌ができます。高出力・ワイドエリアUVオゾン処理により（照射範囲：101×101㎜）、短時間

QCM-D同時測定仕様(Acoulyte)

LSPR + QCM-D同時測定仕様複雑な気液・固液界面を解明する新技術同じサンプルをQCM-D＋LSPRで計測・解析することで、複雑な表面や薄膜プロセスを解明できます。同じ基材に吸着するサンプル

切断・研磨の最新プロトコル

様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。

局在表面プラズモン共鳴解析システム（XNanoⅡ・X1）

超高感度センサーの開発に成功！ SPR、QCMでは見られなかった超低分子挙動解析局在表面プラズモン共鳴（LSPR）を応用した、ナノサイズマテリアルの新しい解析アプローチ　SPRは金属表面における自

局在表面プラズモン共鳴解析システム（S2）

分子相互作用や表面吸着イベント標識を使用しないinsitu研究のためのデュアルチャンネルフローセルを備えたシステムデュアルチャンネルフローセルでラベルフリーの分子相互作用を解析 Insplorion

マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)

最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析

樹脂包埋

高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）

最短１分で処理完了！　LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！装置内部に 20 個の LED 搭載・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現簡単操作・複雑設定は一切不要！＜使用手順＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

樹脂包埋消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。・高品質のマウント（コーティングの観察）・硬度測定・

REFLEXベース・研磨紙 / クロス / ディスク

REFLEXベースシリーズのり式・磁気式ではない新しい自己吸着式です。REFLEXクイックベースを金属製研磨盤に貼り付けることで、耐水研磨紙、クロス、ディスクを繰り返し使用できます。従来の研磨紙の

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

研磨剤・サスペンション等

研磨剤ダイヤモンドスプレーウォーターベースの高濃度の研磨剤です。半硬質、延性材料の研磨に適しています。アルコールベースのダイヤモンドサスペンションです。水に弱い素材や腐食性の高い鉄などの研磨に適

非脱灰標本作製システム

非脱灰研磨標本とは非脱灰標本とは、通常のパラフィン包埋ではなく、組織を硬度のある樹脂に浸透させて、数十μmの厚さまで切断と研磨を行い作成した標本です。硬組織に含まれるカルシウムやミネラル成分を取り

表面分析

表面分析装置のご相談はこちら

「用途に合った装置がわからない」「最適なモデルを知りたい」など、お気軽にご相談ください。専門スタッフが丁寧に対応いたします。

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。差圧環境下で染色電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター

熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）

ASTM D 5470に準拠幅広い測定サンプル測定データ解析デモ受付中熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へメイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。プラズマC

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

P60、P50／小型接触角計

P60-A 小型接触角計大型試料・切断困難な試料も、置くだけで簡単測定アップグレードに対応したコンパクトモデル

全自動小型接触角計 (P200A)

B5サイズ以下のコンパクトサイズで多機能搭載高コストパフォーマンスモデルプリズム式カメラを採用したラボに最適なコンパクト設計モデル自動／手動滴下コントロールシステムを搭載充実した多機能ソフトウェ

立体構造試料測定用接触角計 (P-MT)

測定サンプルの形状に合わせ、装置を自在にカスタマイズが可能幅広いサンプルサイズや形状に対応サンプルに合わせ装置のカスタマイズが可能です。各パーツのモジュール化によりアップグレードが可能 ●用途に

動的接触角＋表面張力計 (DCA200A)

動的接触角と表面張力の測定が1台で可能動的接触角、表面張力、液体密度が測定可能全自動でどなたでも再現性の高い測定を実現液攪拌用スターラーや温度調節機構搭載で、安定条件下での測定が可能静電気防止

表面張力計 (T-60)

リング法・プレート法の2つの測定方式に対応簡単操作でオート測定リング法・プレート法による表面張力計リングファクター・密度・温度入力のみで簡単自動測定計リング法・プレート法による表面張力計表面張

マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)

最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析

ナノ粒子・ウルトラファインバブル

フローナノアナライザー(NanoFCM)

単一粒子レベルでの解析を実現する革新的なソリューションNano FCM Flare & Auto20 新登場単一粒子レベルでの解析を実現する革新的なソリューション NanoFCM Flare

脂質膜蛍光ラベリングキットACOERELA(アコエレラ)

蛍光染色による最先端のビジュアライゼーション蛍光性アコエレラ色素 Acoerela色素の特徴は高い量子収率 (>25%)と特異性にあります。蛍光色素がターゲットに結合した場合にのみ蛍光強度の大

LNP 脂質ナノ粒子とは

LNP 脂質ナノ粒子の概要と活用事例 LNP( lipid nanoparticle：脂質ナノ粒子)は脂質を主成分とするナノサイズの粒子であり、DDS(drug delivery system：薬物送

次世代ナノ粒子測定装置　

計測するナノ粒子と用途に合わせて、最適な計測手法をご提案 VIDEODROP ナノ粒子イメージングアナライザー干渉光顕微鏡観察(ILM) ナノ粒子測定干渉法(ILM)を使用した再現性の高い解析を実

その他コーティング装置を探す

4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。

ナノ粒子イメージングアナライザー(VIDEO DROP)

待望の「最新ナノ粒子測定器」デモ＆発売開始！リアルタイムで高速測定可能操作はサンプルをアプライして【ワンクリックするだけ！】ナノ粒子のサイズ分布と濃度を簡便にかつ迅速に計測可能

ナノ粒子マルチアナライザー(Exoid)

「サイズ」「濃度」「表面電荷量」「粒子間相互作用」を計測自動圧力制御／自動チューニングが高い再現性を実現 Nano から Exoid へ自動制御機能を搭載した、新しいTRPS測定システムこれまで