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切断
切断装置選定サポート
お悩みはここで解決！
「用途に合った切断装置がわからない」「最適なモデルを知りたい」など、お気軽にご相談ください。専門スタッフが丁寧に対応いたします。
ダイヤモンドワイヤーソー
多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)
乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。
横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)
欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！
大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)
150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能
ダイヤモンドホイールソー
MECATOME T215(メカトーム T215)
<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの３モード連続カット機能も搭載 MECATOME T215 は卓上型の自動高速ホイールソーです。X、Y、Zの3軸のプログラム
GEOTOME DUAL(ジオトーム デュアル)
岩石切断研削装置 岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシ ジオトームデュアル)は
ロースピードダイヤモンド ホイールソー (TDP 650)
硬いサンプル、脆いサンプルも幅広く対応 観察時の断面出し用ダイヤモンドホイールソー 独自設計で、最小断面ダメージ・試料損失防止 2種類の試料固定方法で切断間際でのバリの発生、切断後の試料紛失を防止 T
ホイールソー消耗品
ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式 品名 タイプ サイズ 枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ
高速ダイヤモンドホイールソー MECATOME (メカトーム)T205
比類のないエンジンパワー 精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能 10μmピッチで正確な位置合わせ デジタル表示で位置を正確に把握 ① マイクロメーター移動した試料の幅をモニターで表示でき、10μ
平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)
プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシ フレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB
簡易ダイヤモンドホイールソー(TDP 812)
切断機のエントリーモデル TDP812はサンプルを手押し切断するエントリーモデルです。奥行15センチ、横幅25センチの広い作業台を備え、大型サンプルのトリミングにも最適です。 400～3250rpmの
ダイヤモンドバンドソー
マイクロカッティングマシン (BS-300CP)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料 切り出し・トリミング薄片切片に最適
小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)
大型試料の処理時間を短縮 新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減 作業台の高さに適した卓上モデル カッティングガイドで正確に切り出し 切断屑除去の為の専用クリーニングガン（※オプション）
マクロカッティングマシン (BS-310CP)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP（コンタクトポイント）法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±
ダイヤモンドバンドソー(BS-312)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 大型試料（最大幅350㎜）を手切りでも短時間で安定切断 カッティングバンド 鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の
電子顕微鏡試料用加工切断装置
ブロックフェースイメージングユニット Katana
SEMをSBF-SEMに。SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常SEMに搭載することでSBF-SEM観察を⾏うことが可能な ウルトラミクロトームです。
ティッシュ・チョッパー(ML-100)
ダメージのない生きたスライスを得ることができます
ディンプリング・マシン (TDP84000)
TEM用試料に滑らかな半球状のくぼみ（ディンプリング技法）をつけることにより、イオンシニング時間の短縮ができます。 ホイールの種類はダイヤモンド、ステンレス、真鍮、フェルト等でサイズも揃っており、用途
デルタナイフ
光学顕微鏡用準超薄切片作製、電子顕微鏡用試料の面出し、硬組織／材料系試料など硬いものの切削に ミクロトームに装着して使用することにより、樹脂ブロックの準超薄切片の切削ができます ヒストダイヤモンドナイ
切断装置関連製品
有害物質除去システム（BF100R）
３段階フィルターで微細な粉塵を確実に防ぎます 0.1~0.3μの小さな 粉じんも 99.995% 確実に回収します。 大容量活性炭フィルター及びHEPAフィルターでより安全性を考慮したシステムとなって
切断・研磨プロトコル
切断＆研磨剤の最適な選び方
切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、 切断や研磨するサンプル断
切断・研磨の最新プロトコル
様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。
非脱灰標本作製システム
非脱灰研磨標本とは 非脱灰標本とは、通常のパラフィン包埋ではなく、組織を硬度のある樹脂に浸透させて、数十μmの厚さまで切断と研磨を行い作成した標本です。 硬組織に含まれるカルシウムやミネラル成分を取り
