マテリアルサイエンス
バイオサイエンス
エコサイエンス
半導体・合金・セラミクス
ダイヤモンドワイヤーソー
多機能ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)
乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー。断面粗さは5μｍ以内で構造評価、不良解析に最適。
横型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3400)
欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー。構造評価、不良解析に最適！
大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 4500)
150×150㎜の大型試料に対応した万能の新型ワイヤーソー。ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.5㎜まで使用可能で、脆弱試料から硬度のある試料にも対応可能
ダイヤモンドバンドソー
マイクロカッティングマシン (BS-300CP)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料 切り出し・トリミング薄片切片に最適
小型ダイヤモンドバンドソー(BS-302)
大型試料の処理時間を短縮 新開発の0.2mm厚バンドでカッティングロスを削減 作業台の高さに適した卓上モデル カッティングガイドで正確に切り出し 切断屑除去の為の専用クリーニングガン（※オプション）
マクロカッティングマシン (BS-310CP)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 少ない荷重で試料へダメージを与えない、独自のCP法を採用 CP（コンタクトポイント）法による切断 試料をカッティングバンドに対して、±
ダイヤモンドバンドソー(BS-312)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料切り出し・トリミング薄片切片に最適 大型試料（最大幅350㎜）を手切りでも短時間で安定切断 カッティングバンド 鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先の
ダイヤモンドホイールソー
MECATOME T215(メカトーム T215)
<プログラム式ダイヤモンドホイールソー> 自動、手動、プログラムの３モード連続カット機能も搭載 MECATOME T215 は卓上型の自動高速ホイールソーです。X、Y、Zの3軸のプログラム
GEOTOME DUAL(ジオトーム デュアル)
岩石切断研削装置 岩石のトリミング、薄片切片作製と簡易研削を1台で! 高速切断・素早く研削、サンプル送りも高精度な画期的モデル誕生 PRESI GEOTOME DUAL(プレシ ジオトームデュアル)は
ホイールソー消耗品
ホイール (MECATOME T205/T215、FLEXICUT 共通) 型式 品名 タイプ サイズ 枚数 01041 SiCホイール C Φ100×0.3×12.7 10枚入 01040 アルミナ
高速ダイヤモンドホイールソー MECATOME (メカトーム)T205
比類のないエンジンパワー 精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能 10μmピッチで正確な位置合わせ デジタル表示で位置を正確に把握 ① マイクロメーター移動した試料の幅をモニターで表示でき、10μ
平面試料カッター FLEXICUT (フレキシカット)
プリント基板、半導体積層基板、金属基板などフラットな平面試料の断面分析に理想的な切断を実現 PRESI FLEXICUT (プレシ フレキシカット)は、基板・平面サンプルに最適な精密切断機です。PCB
オートタイプ研磨装置
プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300
自動加圧ポリッシングヘッドによる 再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を
Vibrotech300(バイブロテック300)
<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、
マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)
2025.03.04 【NEWアプリケーションノート】CFRPの切断・研磨・透過観察 平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「８の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取
マニュアルタイプ研磨装置
小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)
小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！ 小さくても安定感の
小型試料研磨装置 (TDP900)
無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T
MINITECH250(ミニテック250) SP1／DP1
＜マニュアル精密研磨装置＞ 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250（プレシ ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手
超薄膜測定 エリプソメーター
マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-4 / FS-8)
最大8波長に！最新のLED光源で様々なサンプルに対応。高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析
熱伝導率測定装置
熱伝導率測定デバイス（TCD-100V）
ASTM D 5470に準拠 幅広い測定サンプル 測定データ解析 デモ受付中 熱伝導率の測定原理 Q＝熱流A＝表面積K＝熱伝導率ΔT＝（Ta-Td）メーターバー間の温度差dA＝メーターバー内の温度セン
コーティング装置
圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)
高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。 差圧環境下で染色 電子染色の試薬は直接曝露しないよう注意が必要です。VPES-25は差圧ダブルチャンバー、インター
オスミウムコーティングシステム(Tennant20)
より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20（テナント20）」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用
ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro/P)
チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC
その他コーティング装置を探す
4つのブロックから選択すると、対応する製品が簡単に検索できます。
グローブボックス用スパッタコーター熱蒸着装置(DST2-TG)
Wi-Fi 接続によるリモートシステム制御で、幅広い材料の蒸着に サンプル蒸着実験に適した材料蒸着器 グローブボックス用スパッタコーター熱蒸着装置(DST2-TG) は、グローブ ボックス
研磨関連製品
高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）
最短１分で処理完了！ LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！ 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹
樹脂包埋 消耗品の選択
研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント（コーティングの観察） ・ 硬度測定 ・
研磨消耗品の選択
試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース
高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)
軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要！ ＜ 使用手順 ＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ
マニュアル研磨用 試料ホルダー（HL 38D）
観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ
樹脂包埋材料
種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物
切断・研磨プロトコル
切断・研磨の最新プロトコル
様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。
