マテリアルサイエンス
バイオサイエンス
エコサイエンス
研磨
オートタイプ研磨装置
プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)250/300
自動加圧ポリッシングヘッドによる 再現性の高い精密研磨装置。選択できる2種類のポリッシングヘッドで最適な研磨を
Vibrotech300(バイブロテック300)
<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、
マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)
平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「８の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ
マニュアルタイプ研磨装置
小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)
小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載！ 小さくても安定感の
小型試料研磨装置 (TDP900)
無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0～1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T
MINITECH250(ミニテック250) SP1／DP1
＜マニュアル精密研磨装置＞ 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250（プレシ ミニテック250）は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手
研磨関連製品
ブロックフェースイメージングユニット Katana
SEMをSBF-SEMに。SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常SEMに搭載することでSBF-SEM観察を⾏うことが可能な ウルトラミクロトームです。
有害物質除去システム（BF100R）
３段階フィルターで微細な粉塵を確実に防ぎます 0.1~0.3μの小さな 粉じんも 99.995% 確実に回収します。 大容量活性炭フィルター及びHEPAフィルターでより安全性を考慮したシステムとなって
高速樹脂硬化用 UV 照射装置（CT-UVBox ）
最短１分で処理完了！ LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！ 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹
樹脂包埋 消耗品の選択
研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント（コーティングの観察） ・ 硬度測定 ・
研磨消耗品の選択
試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース
高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)
軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短１分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要！ ＜ 使用手順 ＞① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ
マニュアル研磨用 試料ホルダー（HL 38D）
観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ
樹脂包埋材料
種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物
MECAPRESS 3(メカプレス)
埋込時間最大40％カット。試料埋込がより迅速に
切断・研磨プロトコル
切断＆研磨剤の最適な選び方
切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC（シリコンカーバイド）は、 切断や研磨するサンプル断
切断・研磨の最新プロトコル
様々な試料について、切断・研磨プロトコルを含むアプリケーションノートのご案内をいたします。
