FIB・イオンミリング前処理

FIB・イオンミリング前処理

ダイヤモンドワイヤーソー

オートタイプ研磨装置

Vibrotech300(バイブロテック300)

Vibrotech300(バイブロテック300)

<自動振動研磨装置> 研磨盤φ300mmの堅牢な振動研磨装置 PRESI Vireotech300(プレシ バイブロテック300) はイオンミリング/クロスセクションポリッシングに代わる、

マイクロ・グラインディング・マシン<br>(MG-400CS)

マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)

平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 「8の字研磨」で超フラット研磨を実現 試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。 研磨盤の回転円運動とプレ

マニュアルタイプ研磨装置

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型マニュアル研磨装置 LE CUBE(ルキューブ)

小型モデルにして強力ハイトルクモーター搭載小さくても安定感のある研磨を PRESI LE CUBE(プレシ ルキューブ)は、コンパクトな卓上モデルにして強力ハイトルクモーター搭載! 小さくても安定感の

小型試料研磨装置 (TDP900)

小型試料研磨装置 (TDP900)

無段階速度コントロール機能が付いた 簡易研磨装置 手動研磨に最適です 誰でも簡単に操作が可能です 可変速 0~1,750 rpm 200mmの研磨盤サイズ 研磨ジグとの併用で高精度な研磨もできます T

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

MINITECH250(ミニテック250) SP1/DP1

<マニュアル精密研磨装置> 比類のないハイトルクモーターで 安定した精密研磨を実現 PRESI MINITECH250(プレシ ミニテック250)は、応力検知機能と安定した荷重制御で再現性の高い精密手

コーティング装置

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

圧力可変電子染色デバイス(VPES-25)

新着ニュース 2024.9.4~6 JASIS2024へ出展 高分子ポリマーをはじめ様々な試料の観察において、高コントラストな電子顕微鏡像を取得。 差圧環境下で染色 電子染色の試薬は直接曝露しないよう

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

ネオオスミウムコータ (Neoc-Pro)

チャージアップのないアモルファス導電被膜を形成 プラズマCVDガス蒸着で、複雑構造試料もチャージ無く観察 Neocでは純粋なオスミウム金属被膜を製膜するために、プラズマCVD成膜法を採用。 プラズマC

カーボンコータ(CADE)

カーボンコータ(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

オスミウムコーティングシステム(Tennant20)

より安全に、使いやすさを追求した、新型オスミウムコーティングシステム 「Neoc-Pro」は「Tennant 20(テナント20)」へ メイワフォーシスは1997年に独自に開発した放電電極を採用

高真空熱蒸着器(DTE)

高真空熱蒸着器(DTE)

貴金属や酸化金属の短時間堆積に最適 サンプル蒸着実験に適した材料蒸着器 高真空熱蒸着器(DTE)は、研究目的や電子顕微鏡による調査のために基板上に薄い層の材料を堆積するデスクトップ熱蒸発器システムです

高性能スパッタコーター(DSR1)

高性能スパッタコーター(DSR1)

分かりやすいタッチパネル式ディスプレイ膜厚計・サンプル回転ステージ標準搭載 カラータッチスクリーンコントロール 自動制御とデータ入力を備えており、真空、電流、堆積の情報は、 タッチスクリーン上でデジタ

スパッタコーター熱蒸着装置(DST3-T)

スパッタコーター熱蒸着装置(DST3-T)

 熱蒸着器とスパッタコーターを 1 つにし、さまざまな材料の蒸着に 長時間のスパッタ堆積に スパッタコーター熱蒸着装置(DST3-T) は、熱蒸着器とスパッタコーターを 1 つのコンパクトな

デスクカーボンコーター(DCR)

デスクカーボンコーター(DCR)

SEM、TEM、EDXによる分析用のサンプル準備に コンパクトなカーボンファイバーコーティングシステム デスクカーボンコーター(DCR)は、走査型電子顕微鏡( SEM )、透過型電子顕微鏡(TEM)、

熱蒸着機(DTT)

熱蒸着機(DTT)

薄膜を真空蒸着するためのターボ分子ポンプ式熱蒸着機 デスクバキュームサーマルコーターであるDTTには、3つの独立した熱蒸着源を取り付けることができます。 蒸着源ホルダーの優れた設計により、原料同士の汚

ターボポンプカーボンコーター(DCT)

ターボポンプカーボンコーター(DCT)

FE-SEM、EDS/WDS、TEM、EBSD、薄膜アプリケーションに 選択可能なオプション機能 【パルスカーボンファイバー蒸発】パルスカーボンファイバー蒸発を装備できます。短いパルスにより、堆積がよ

トリプルターゲットスパッタコーター(DST3)

トリプルターゲットスパッタコーター(DST3)

 熱蒸着器とスパッタコーターを 1 つにし、さまざまな材料の蒸着に DCおよびRF(オプション)電源 トリプルターゲットスパッタコーター(DST3)には、DCおよびRF(オプション)電源が装備されてい

高真空スパッタコーター(DST1-170)

高真空スパッタコーター(DST1-170)

2インチマグネトロンカソード、80WスイッチングDC電源を備えた高真空スパッタコーター クリーンポンプ 真空チャンバーは円筒形パイレックスです。 高真空スパッタコーターであるDST1-170には、内部

デスクスパッタ・カーボンコーター(DSCR)

デスクスパッタ・カーボンコーター(DSCR)

金 、パラジウム 、白金 、金/パラジウムなどの貴金属をスパッタリング スパッタリング と カーボンコーティング デスクスパッタ・カーボンコーター(DSCR)は、 スパッタリング と カーボンコーティ

マグネトロンデスクスパッタコーター(DST1-300)

マグネトロンデスクスパッタコーター(DST1-300)

半導体、誘電体、金属 (酸化性および非酸化性) の均一なコーティング コンパクトなコーティングシステム マグネトロンデスクスパッタコーター(DST1-300)は、直径 300 mm の大型チャンバーで

スパッタコーター・カーボン/熱蒸着装置(DSCT-T)

スパッタコーター・カーボン/熱蒸着装置(DSCT-T)

金 、プラチナ/パラジウム合金、銀、クロム、タングステン、イリジウムなどのさまざまな酸化/非酸化材料の堆積に さまざまな薄膜アプリケーションに関する研究分野に スパッタコーターおよびカーボン/熱蒸着装

デスクスパッタ&カーボンコーター(DSCR-300)

デスクスパッタ&カーボンコーター(DSCR-300)

大型の試料に非酸化ターゲットを堆積 マイクロおよびナノエレクトロニクスやSEM サンプルの準備などの薄膜アプリケーション用に デスクスパッタ&カーボンコーター(DSCR-300)は、3 インチまたは

研磨関連製品

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox )

最短1分で処理完了! LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現! 装置内部に 20 個の LED 搭載 ・独自の硬化技術で超高速処理を実現。・重合時間はたったの1分。・従来の常温・大気硬化樹

樹脂包埋 消耗品の選択

樹脂包埋 消耗品の選択

研磨サンプルから最適な樹脂包埋方法を選択します 以下のサンプル評価を行うためには熱硬化樹脂(HOT MOUNTING) をお勧めします。 ・ 高品質のマウント(コーティングの観察) ・ 硬度測定 ・

研磨消耗品の選択

研磨消耗品の選択

試料作製の最後であり、最も重要な研磨工程では、研磨紙・クロス・ディスクと合わせて、研磨剤・潤滑剤を使用します。研磨する試料の素材に応じて、それぞれ適切な組み合わせをお選びください。 REFLEXベース

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

高速樹脂硬化用 UV 照射装置(CT-UVBox-M)

軽量・コンパクトな小型タイプが新登場最短1分で処理完了・超高速処理を実現 簡単操作・複雑設定は一切不要! < 使用手順 >① マウントカップにUltralightを注ぐ② 試料台(反射板)にマウントカ

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

マニュアル研磨用 試料ホルダー(HL 38D)

観察に適したサンプル作製の効率・正確さに大きな効果 MECATOME T205 ダイヤモンドホイールソーとの試料台併用可能 HL38D マニュアル研磨試料ホルダーはMECATOME T205 ダイヤモ

樹脂包埋材料

樹脂包埋材料

種類豊富に取り揃えております。試料に合わせてお選びください。 ※エポキシ樹脂の硬化剤には医薬用外劇物が含まれております。ご使用の際は換気を十分行い、使用方法を守り安全にご使用ください。なお弊社では毒物

切断・研磨プロトコル

切断&研磨剤の最適な選び方

切断&研磨剤の最適な選び方

切断機のワイヤーやホイール、また研磨に使用する研磨紙やサスペンション(スラリー)には、 様々な種類の砥粒が使用されます。代表的なダイヤモンドやSiC(シリコンカーバイド)は、 切断や研磨するサンプル断

PageTop