JASIS2023へ出展(9/6～8)
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今年もJASIS2023へ出展いたします。オスミウムコーティングシステム（Tennant20）、ソフトプラズマエッチング装置 (SEDE)、マルチスペクトル・エリプソメーター(FS-1)、ナノ粒子イメージングアナライザー（VIDEO DROP）、フローナノアナライザー（NanoFCM）をはじめ弊社取扱製品を多数出展予定です。
新製品・新アプリケーション情報の初公開も予定しております。
装置の実機を手に取ってご覧いただける他、お客様のご要望や質問にその場でお答えできるよう、
努めてまいります。
弊社取り扱いの装置が多数揃うこの機会に、是非ご来場ください！
スタッフ一同、心よりお待ちしております。
開催概要
- 会期：2023年9月6日（水）～8日（金）
- 会場：幕張メッセ国際展示場
- ブース番号：4A-201
- JASIS2023オフィシャルサイト
【ご来場特典】
最新アプリケーションノートの配布
事前入場登録について
ご来場には入場登録が必要です。当日は混雑しますので事前登録をお勧めしております。
JASIS公式サイトよりお願いいたします。事前入場登録はこちらから
出展製品
新製品
ウルトラミクロトーム
(KATANA)
SEMをSBF-SEMに
Katanaミクロトームは、SEMの真空チャンバー内に収まるように設計されており、通常のSEMに搭載することでSBF(Serial Block Face)-SEM観察を行うことが可能なウルトラミクロトームです。
ミクストルーサー式バイオ3Dプリンター
（TissueStart）
特許取得のMixtrusorシステムにより、異なる2種類のバイオインクを組み合わせながら複雑な3次元組織を作ることができる
卓上バイオ3Dプリンター
材料製品
オスミウムコーティングシステム
(Tennant 20)
チャージアップせず粒状性のない極薄製膜ができ、SEM観察前処理装置として最適
カーボンコータ
(CADE)
蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーで
SEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適
ソフトプラズマエッチング装置
(SEDE)
親水化やクリーニングをダメージなく処理 PDMSも簡単に接着。高効率なドライエッチングが可能に
FS-RT300
自動膜厚マッピングモデル
in situでリアルタイム計測を実現
原子一層の膜厚を高精度に測定
多機能型ダイヤモンドワイヤーソー
(DWS 3500P)
断面精度No.1！乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー
硬さの異なる複合材料や、禁水性の材料もダメージなくカット
横型ダイヤモンドワイヤーソー
(DWS 3400)
欠けやすい・軟らかい試料に最適なワイヤーソー
全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適
プログラム自動研磨装置-MECATECH(メカテック)300
自動加圧ポリッシングヘッドによる
再現性の高い精密研磨装置
マイクロカッティングマシン (BS-300CP)
超硬／軟硬複合／大型／異形試料
切り出し・トリミング薄片切片に最適
ロースピードダイヤモンド ホイールソー (TDP 650)
硬いサンプル、脆いサンプルも幅広く対応
観察時の断面出し用ダイヤモンドホイールソー
小型接触角計
(P60A)
大型試料・切断困難な試料も、置くだけで簡単測定
バイオ製品
フローナノアナライザー
＜NanoFCM＞
世界で唯一 40nmからのナノスケールフェノタイピング
ナノ粒子の「粒度分布」「濃度(個数/mL)」と「表現型（蛍光）」を同時測定
ナノ粒子イメージングアナライザー
(VIDEO DROP)
簡単・迅速・手軽
世界唯一の干渉光顕微鏡観察（ILM）ナノ粒子測定
ナノ粒子マルチアナライザー
(Exoid)
「サイズ」「濃度」「表面電荷量」「粒子間相互作用」を計測 自動圧力制御／自動チューニングが高い再現性を実現
qEV オートフラクションコレクター
(AFC)
世界初！！EV自動回収装置抽出～クリーニングまで自動、細胞外小胞抽出作業がより簡単に！
