セラミックスジャパンへ出展(5/8～10)@大阪

高機能素材WEEK【大阪】セラミックスジャパンー高機能セラミックス展へ出展します。

西日本最大！最先端の素材産業技術が一堂に出展する世界最大規模の展示会で、メイワフォーシスは、
オスミウムコーティングシステム（Tennant20）、マイクロカッティングマシン (BS-300CP)、
多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)をはじめ弊社取扱製品を多数出展いたします。

新製品・新アプリケーション情報の初公開

装置の実機を手に取ってご覧いただける他、お客様のご要望や質問にその場でお答えできるよう、
努めてまいります。

西日本開催の大型展示会は久々の出展となります。弊社取り扱いの装置が多数揃うこの機会に、
是非ご来場ください！
スタッフ一同、皆様にお会いできることを楽しみにしております。

開催概要

高機能素材WEEK 内
セラミックスジャパン【大阪】
高機能セラミックス展

• 会期：2024年5月8日(水)～10日(金)
• 会場：インテックス大阪
• ブース番号：4号館　11-2

事前入場登録について

ご来場には入場登録が必要です。こちらよりご登録をお願いします。※展示会特設サイトに移動します

出展予定製品

NEW 熱伝導率測定デバイス(TCD-100V)

均一な厚さのテストサンプルで隔てられた2つの平行な等温表面間の理想化された熱伝導に基づいて計測

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マイクロカッティングマシン (BS-300CP)

超硬／軟硬複合／大型／異形試料
切り出し・トリミング薄片作製に最適

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オスミウムコーティングシステム
(Tennant 20)

チャージアップせず粒状性のない極薄製膜ができ、SEM観察前処理装置として最適

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多機能型ダイヤモンドワイヤーソー
(DWS 3500P)

乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー
硬さの異なる複合材料や、禁水性の材料もダメージなくカット

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カーボンコータ
(CADE)

蒸着源は超高純度(99.995%)カーボンファイバーでSEM観察、EDS分析、FIB保護膜など各種分析に最適

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ソフトプラズマエッチング装置
(SEDE)

親水化やクリーニングをダメージなく処理　PDMSも簡単に接着。高効率なドライエッチングが可能に

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自動膜厚マッピングモデル
(FS-RT300)

in situでリアルタイム計測を実現！
原子一層の膜厚を高精度に測定

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高速樹脂硬化用 UV照射装置(CT-UVBox )

最短１分で処理完了！　
LED技術を備えた独自の硬化技術で超高速処理を実現！

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ナノ粒子マルチアナライザー
(Exoid)

「サイズ」「濃度」「表面電荷量」「粒子間相互作用」を計測 自動圧力制御／自動チューニングが高い再現性を実現

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