仕様
| 装置サイズ(WDH) | 135 x 66 x 56 mm |
| ダイヤモンドナイフ 幅 | 1.5mm |
| ダイヤモンドナイフ振動周波数 | ０-100 k㎐ |
| ダイヤモンドナイフ 振動幅 | 0 – 200 nm |
| 最小カッティング厚み | 25 nm (電子線の照射条件や求めるSEM像の解像度により最適値が変わります) |
| 最小作動距離 | 3 mm(サンプルからBSEDまでの距離) |
| Z軸動作分解能 | 1 nm |
| Z軸動作範囲 | 1300 ㎛ |
| デジタル・ビューアー・カメラ | 40 fps 2.3 MP CMOS USB 3.0 |
| 搭載実績 | FEI Quanta 200, FEI Quanta 250, FEI Helios NanoLab 650, Zeiss Sigma VP, Zeiss Merlin compact, Zeiss Merlin, Zeiss Gemini 350,TESCAN S8000, TESCAN S9000, TESCAN VEGA, TESCAN MIRA,TESCAN CLARA (GM chambers) JEOL IT 700HR, Hitachi SU7000 ※チャンバーサイズが合致すればメーカー問わず使用可能 |
| 付属品 | アルミニウム製サンプルピン、キャリーケース |
| オプション | タッチスクリーン・ノートパソコン、サンプル厚測定ツール |
