切断

• 禁⽔性の材料を乾式切断する際に切削屑はどのように除去しますか︖
• ワイヤーやカッティングバンドは、どの程度寿命がありますか︖
• 切断後、そのままSEM観察を⾏うことができますか︖
• ワイヤーソーはサンプルをどのように固定しますか︖
• グローブボックスなど、特殊な環境で使⽤することはできますか︖
• 錠剤や顆粒剤は切断可能ですか︖
• 冷却⽤の媒体（⽔など）を使いますか。サンプルは加熱されますか︖
• 切削粉は決められた場所にのみ回収されるのでしょうか︖
• ワイヤーソー、バンドソーの断面粗さはどれくらいですか。
• 0.5 ㎜ 厚のプレートをより薄くカット（スライス）することは可能でしょうか？
• ワイヤーソーで Φ0.5 1 ㎜ 線材を輪切りにしたく、長手で保持できるクランプはありますか
• ちくわ状の樹脂を型崩れ，バリなく 5mm 厚で切断する事は可能でしょうか。
• BS-300CPのカッティングバンドの交換⽬安があれば教えて下さい。