お客様の声

のこぎり刃の切断機で切断していた。
断面のダメージ、危険性が気になっていたが、BS-300ではケガの危険性がなくなり、断面のダメージが粗研磨を完了した程度の面が出る様になった。
作業の効率化、安全性の確保を1度に可能にした。
（BS-300ユーザー）

3インチのSiインゴットを切断するためにのこぎり歯で切断していたが、サンプルへのダメージが問題なのと、歯が噛みこむことがあるので危険性があった。
BS-300では内部の空隙を観察することが可能となり歯が噛みこむこともないので安全にダメージレスな断面を出すことが出来るようになった。
（BS-300ユーザー）

ゴムで覆われた実装基板の品質評価でゴムを切断できる切断機がなかったが、BS-300では、覆っているゴムごと基板を切断することが出来るようになった。
また、切断位置の精度も高いので、ゴムで覆われているうえから狙いたい部品を狙うことも可能。
（BS-300ユーザー）

樹脂の耐久試験で決められたサイズにするため、手切りの高速切断機で切り出しを行ってから研磨でサイズを調整する必要があった。
BS-300ではマイクロメーターで切断位置を微細に調整することで研磨をせずにサンプル作成を短時間で行えるようになった。
（BS-300ユーザー）

50mm角のセラミクスプレートを400μmに加工する。
大型切断機でカットしてから方べりの内容に研磨で作成していたが方べりの発生や作業時間が数日かかるなど効率が悪かった。
BS-300では連続して400μmの薄片作成が可能になった。
（BS-300ユーザー）

200mm四方の実装基板を切断することが出来なかった。手で割って、切断機でいらない箇所をトリミングしていた。
BS-311であれば、基板の様な面積の広いサンプルもテーブルに固定して精密に切断することが可能となった。
（BS-311ユーザー）

100mm角以上のの実装基板のカットを大型ホイールソーでの切断をしていたが、実装部品が破損されるため部品がない箇所を選んで数回トリミングする必要があった。
BS-310では実装部品も破損することなくカットできるので作業時間、トリミングの精度が向上した。
（BS-310ユーザー）