第3回九州半導体産業展へ出展（9/30～10/1）
公開日：
第3回九州半導体産業展へ出展に出展いたします。
ご来場の際には、弊社ブースにお立ち寄り頂ければ幸いです。
展示会概要
会期：2026年9月30日（水）～2026年10月1日（木）
会場：マリンメッセ福岡 A・B館＆博多国際展示場
ブース番号：B4-33
▶開催概要詳細（半導体産業展サイト） https://k-semi.jp/
出展予定製品
精度小型ダイヤモンドワイヤーソー
微細荷重調整タイプ(LUKUON-H)
特に、欠けやすい、柔らかい試料に最適
微細荷重調整タイプは、超小型設計なので
場所を選ばず設置が可能
オスミウムコーティングシステム
(Tennant20)
より安全使いやすさを追求した
新型オスミウムコーター
高速樹脂硬化用 UV 照射装置
(CT-UVBox)
最短１分で処理完了
LED技術を備えた独自の硬化技術で
超高速処理を実現
マルチスペクトル・エリプソメーター全自動マッピングシステム (FS-RT300)
8波長の最新LED光源で様々なサンプルに対応
熱伝導率測定デバイス
(TCD-100V)
素材の熱伝導率を精密測定
自動熱硬化樹脂埋込機
(PRESI MECAPRESS 3)
全自動加熱加圧樹脂包埋装置
金属やセラミクス材料などの断面検査や
硬さ試験の前処理に最適
※出展製品は都合により変更になる可能性がございます。
