マイクロ・グラインディング・マシン
(MG-400CS)
平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製
「８の字研磨」で超フラット研磨を実現
試料ブロックは研磨盤に対し平行に取り付けられた2本のステンレスガイド上を左右に往復運動します。
研磨盤の回転円運動とプレートホルダーの直線往復運動の組合せにより「８の字」に近い運動で研磨が行われ、極めてフラットに研磨されます。
また、カウンターバランス機構による一定荷重は、硬い試料だけではなく軟らかい試料、複合試料での鏡面研磨など、目的・用途に合わせた研磨ができます。
SEMによる断面・表面観察、EPMA, AESなどの表面分析の前処理にも最適です。
片べりなく、薄さ30μm以下の精密研磨
試料は吸着式プレートホルダーに保持されて研磨されます。
プレート（スライドガラス）及び研磨面が全て研磨盤に対して平行になるため、片べりなく薄さ30μm以下の精密研磨が出来ます。
リアルタイムに研磨量をモニタリング
付属のデジタルマイクロメーターは研磨量を逐次的に1μm単位でモニターでき、研磨量の設定、自動終了させることができます。
研磨途中で厚さ計測、表面状態の観察ができます
吸着プレートホルダーを採用することにより、研磨途中でプレートを装置から外し、厚さの計測や顕微鏡での表面状況を観察することができます。計測・観察後は同じ位置にサンプルを取り付けることができます。
吸着式プレートホルダーでスライドガラスの研磨ができます
光学顕微鏡による断面・表面・透過観察、走査電子顕微鏡による断面・表面観察、EPMA/AESなどの表面分析等の試料前処理用として優れた性質を持つ、超精密研磨装置です。
