硬さの違うサンプルにおいても切断における段差やダメージがなく、界面をしっかりと出せるので、非常に効率よく材料の解析ができる。

数㎜しかない試料を薄片化することができるため、微小材料の標本作成が可能で、非常に重宝している。

断面解析のクロスセクションポリッシャーやイオンミリングの前に観察部位の直近まで追い込めるので後工程が非常に短時間で簡単にできる。
この装置を導入したことで月で５０時間以上は別の作業に使用できた。

分析を行う上でどうしても水などを使用したくない酸化しやすい試料でも乾式で切断でき、なおかつ断面も綺麗。
ほかの装置ではなかなかできない

数ミクロンの部位を狙って切断できるので最小限の作業で使用できる。３００μｍ程度の穴の断面も観察できる。

中空試料でもそのままの形態を保持したまま切断できるので樹脂埋めする必要がなく、その後の解析が容易。

シリコンなど欠けやすい試料もダメージなく切断できるので、不良解析など品質管理を行う上で重要な装置。