アプリケーション

「軟らかい」「脆い」「硬い」「複合材料」
あらゆる試料を1台で完結。

LUKUON-V　スタンダードタイプ

LUKUON-H　微細荷重調整タイプ

CFRP

軽くて高強度であるCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の切断実績が増えています。
加工が困難なCFRPのチップも、20分程度で切断できます。

【使用機種】LUKUON-V
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】220µm

石（ローズクォーツ）

硬質な鉱物の切断も可能です。
硬い岩石だけでなく、チッピングや欠けが生じやすい岩石もダメージなく切断できます。

【使用機種】LUKUON-V
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】220µm

実装基板

ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。
乾式切断でも、欠けやすいSiチップをダメージなく断面出しできます。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】乾式切断
【ワイヤー】100µm

LED

ゲル状封止樹脂も変形させることなく切断ができます。
100µm以下のワイヤーが使用でき、マイクロスコープで細かな位置合わせができるLUKUONシリーズは、LED品質評価や不良解析に最適です。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】乾式切断
【ワイヤー】100µm

シリンジニードル

シリンジニードルの切断も容易で、内部の空隙も形状を保ったまま断面出しできます。
ニードル内部の空隙も形状をきれいに保ったまま切断できます。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】100µm

積層セラミックスコンデンサ

積層セラミックチップコンデンサの研究開発や品質保証の現場において、精密切断と高い位置合わせ精度を両立したLUKUONは強力なツールとなります。小さな積層セラミックスコンデンサの外部電極とセラミックの界面を正確に狙い切りができます。積層構造を崩さずに断面出しが可能です。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】100µm