アプリケーション

「軟らかい」「脆い」「硬い」「複合材料」
あらゆる試料を1台で完結。

▼アプリケーション選択

電子・半導体・デバイス系

実装基板①

ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面では、ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。
ディスク型切断機ではダレや細かな傷が多く目立ち、それぞれの材料の界面が不鮮明できれいな断面を得ることができていません。

実装基板②

ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。
乾式切断でも、欠けやすいSiチップをダメージなく断面出しできます。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】乾式切断
【ワイヤー】100µm

積層セラミックスチップコンデンサ

積層セラミックチップコンデンサの研究開発や品質保証の現場において、精密切断と高い位置合わせ精度を両立したLUKUONは強力なツールとなります。小さな積層セラミックスコンデンサの外部電極とセラミックの界面を正確に狙い切りができます。積層構造を崩さずに断面出しが可能です。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】100µm

チップコンデンサー

極小試料も切断ではカッティングロスを最小限に抑えて切断したい要望が多くあります。
ワイヤーソーではカッティングロスはワイヤー径＋10μmで切断でき、貴重なサンプルや薄片試料の作製に適しています。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】5 分
【切断方式】湿式切断（水道水）

半導体

隣り合った不良リードフレームでの切り分け比較

隣り合った不良リードフレームをそれぞれ違った手法（断面と平面など）で解析を行う場合、切り分けて手法に適した試料作製を行う必要があります。
弊社ワイヤーソーと低速精密カッターで不良リードフレームの不良解析の前処理切断をそれぞれ比較いたしました。
ワイヤー径が細く、位置精度が良い（顕微鏡のもとで調整）ワイヤーソーによる切断では不良リードフレームは無傷で切り分ける事ができます。

有機EL

タッチパネルディスプレイなどの層構造では、フィルムのような軟らかい層、電極、シリコンやガラスのような硬い層が混在し、一般的に切断機で断面を得ることは難しいのが現状です。
しかし、LUKUONであれば膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断できます。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】10 分

集積回路

【ワイヤー】φ170μm
【切断方式】湿式切断

IC基板

不具合解析の際などにチップ部分を破損せず、深い傷なく切断が可能です。
従来発生しやすかった切断によるダメージなのか、本来存在していた不具合なのか、判断できないという問題点を解決します。

CD-ROM

レーベル層・アルミ記録層・ポリカーボネート層の剥離無く切断が可能です。
左の画像は、はさみで切断しましたが切断面も粗く、層がはがれてしまっています。
右画像は弊社ワイヤーソーで切断しているので、すべての層がしっかりと観察できます。

シリンジニードル

シリンジのニードルを切断した面です。細いニードルも容易に断面出しできます。
ニードル内部の空隙も形状をきれいに保ったまま切断できます。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】100µm

電源コネクター

パーツ間の間隔の影響もなくそれぞれの材料をそのままの状態で切断可能です。

【ワイヤー】φ170μm
【切断方式】湿式切断

電子部品

1つ1つの電子部品の界面を明確にすることが出来ます。 電子部品の不良解析や構造解析で非常に多くの実績があります。

電池・材料

乾電池

乾電池の内部構造確認の為に切断することが可能です。
正極、負極の構造を直接確認することで不良解析等に有効です。

LLZ電極材料

LLZ電極材料の切断比較では、LUKUON(左画像)がTDP650(右画像)に比べ、カッティングロスが約1/3（150μm）と少
なく、チッピングも発生しないという優れた結果が得られました。
発熱が少なく冷却水不要で、グローブボックス内でも安全に使用可能なため、全固体電池材料の前処理に最適です。
※別途詳細資料あり

プロセス・構造・物性試料

石英ナノインプリント

石英のようなクラックの生じやすいサンプルも切断できます。
300μm角までの極小デバイス目的の切断の実績があります。お求めの切断精度によっては、スラリーを用いた切断も可能です。

ショットキー

素材によっては100μmよりも、より薄い切片作製もでき、イオンスライサー等の前処理用切片としてご使用いただけます。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】10 分

マグネシウム+Film

マグネシウム母材にポリマー膜のある曲がった形状の切断例です。
表層に存在した100μm程度の異物の断面解析を目的とした切断をすることができます。

複雑構造試料

これまで樹脂包埋しないと切断が困難だった中空構造の試料も内部構造を歪める事なく破壊せずにそのままの形状を残して切断可能です。 試料の内部構造の観察に最適です。

複合材料

CFRP

軽くて高強度であるCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の切断実績が増えています。
加工が困難なCFRPのチップも、ヒビ・割れを生じさせず切断できます。

【使用機種】LUKUON-V
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】220µm

複合材料

硬度の異なる複合材料もダメージなくカットできます。
一般的な脆い素材であるシリコンも欠けやクラックなしの切断面です。
また、切断によるダレが生じやすい銅も鮮明な界面を得ることができます。

禁水性の複合材料の断面比較（ドライカット）

新素材や機能性素材などの中には、接着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在しています。
機械研磨法で仕上げる場合は水を流しながら切断する為、水性接着層は水分を吸湿して軟化し流れ出てしまいます。（右図)
ワイヤーソーなら水を使用せず切断ができ、接着層が流れず断面観察ができます。（左図）

LED

LED①

ゲル状封止樹脂も変形させることなく切断ができます。
100µm以下のワイヤーが使用でき、マイクロスコープで細かな位置合わせができるLUKUONシリーズは、LED品質評価や不良解析に最適です。

【使用機種】LUKUON-H
【切断方式】乾式切断
【ワイヤー】100µm

LED②

硬さの異なる試料でもそれぞれの材料を綺麗に切断することが可能です。

【ワイヤー】φ170μm
【切断方式】湿式切断

LEDデバイス

LEDデバイスのボンディング部分を狙って切断しました。
ゲル状封止樹脂の部分や微細配線も変形させることなく切断ができます。
LED品質評価、不具合の解析用としての導入実績があります。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】5 分

岩石・石

石（ローズクォーツ）

硬質な鉱物の切断も可能です。
硬い岩石だけでなく、チッピングや欠けが生じやすい岩石もダメージなく切断できます。

【使用機種】LUKUON-V
【切断方式】湿式切断
【ワイヤー】220µm

はやぶさ２が持ち帰ったリュウグウのサンプル

「小惑星リュウグウ」のかけらの分析で、微細荷重調整のワイヤーソーが使用されました。
サンプルの形状にくりぬいたジグを3Dプリンタで作製し、そのジグの上にサンプルを乗せて切断しています。
純化窒素雰囲気のグローブボックス内での切断です。「試料切断に成功しました。完璧でした！」とのコメントもいただきました。

リュウグウのかけら切断動画（10倍速）

岩石・火山岩

チッピングや欠けやすい脆い岩石等の組織構造をそのまま切断して観察可能です。 カッティングロスもわずかで貴重な試料の切断に適しています。

三宅島火山岩（ドライカット）

物理的な力によって粉状に壊れやすく、また水による変形のある火山岩でも、乾式かつ空隙を保持したまま切断することができます。

お菓子

パイ生地のお菓子（ドライカット）

パイ生地お菓子の層も崩れず、チョコレートは溶けずに切断できています。わずか30分で綺麗な断面の取得が可能です。

米菓（ドライカット）

米菓が膨らむときにできた空隙も破壊せず、構造を保ったまま切断できます。
切断屑による目詰まりもありません。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】2分
【切断方式】乾式切断

ウエハースのお菓子（ドライカット）

構造が崩れやすい菓子（パイ）のような脆い試料でも内部の空隙を破壊せず、層を保ったまま綺麗に切断が可能です。
空隙のある試料に最適です。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】2分
【切断方式】乾式切断

その他

骨

骨や歯等の生体試料の切断、硬さの違う試料に対しても影響なく綺麗に切断が可能です。
より微小な構造観察の前処理として非常に有効です。

胃薬（ドライカット）

脆弱試料である胃薬などの錠剤も内部の形状を保持したまま乾式切断です。顆粒の分散している様子が観察できます。
難しかったEPMA分析など定性・定量分析の可能性が広がります。

【ワイヤー】φ170μm
【ダイヤモンド粒径】30μm
【切断時間】7分
【切断方式】乾式切断