第14回窒化物半導体国際会議(ICNS 14)へ出展(11/13~17)

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第14回窒化物半導体国際会議

ご来場の際には、弊社ブースにお立ち寄り頂ければ幸いです。宜しくお願い申し上げます。

開催概要

  • 会期:2023年11月13日(月)~17日(金)
  • 会場:ヒルトン福岡シーホーク
  • 開催概要詳細(学会サイト) 
    https://icns14.jp/

出展製品

マルチスペクトル・エリプソメーター 自動膜厚マッピングモデル (FS-RT300)

LED光源と特許所得技術で、
高精度かつ簡便なエリプソメトリー解析を実現。最大6波長の広いスペクトル範囲の測定で強化された薄膜測定します。

ソフトプラズマエッチング装置(SEDE-PFA)

SEDE-PFA ソフトプラズマエッチング装置(大口径オート・マニュアル兼用モデル)は、高圧電源パワーに集中された技術を見直し、設計から変更しました。特殊電極構造で、電流がエッジに集まらない理想的な円筒照射、かつ試料ステージ全域で均一照射できます。

多機能型ダイヤモンドワイヤーソー (DWS 3500P)

DWS3500

断面精度No.1!乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソーです。
カッティングロスは “ワイヤー径+10μm” と、わずかなので貴重な試料の切断に適しています。硬さの異なる複合材料や、禁水性の材料もダメージなくカットできます。

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